开投半导体产业园项目设计
| | | 招标编号 | A3301131280523784001211 | 项目名称 | 开投半导体产业园项目设计 | | 招标单位 | 杭州开投半导体发展有限公司 | | 招标方式 | 公开招标 | 中标备案时间 | 2024/10/18 0:00:00 | | 中标单位 | 中科院建筑设计研究院有限公司 | 项目负责人 | 安小静 | | 中标价格 | 578.07万元 | 中标工期 | 60 | | |
| | | 评标专家公示： | | 序号 | 专家姓名 | 抽取方式 | | 1 | 程晓君 | 随机抽取 | | 2 | 徐仁统 | 业主代表 | | 3 | 郑美花 | 随机抽取 | | 4 | 蔡林丰 | 随机抽取 | | 5 | 牟自强 | 随机抽取 | | 6 | 庄伟 | 业主代表 | | 7 | 杨佳萍 | 随机抽取 | | | 定量评审结果： ： |  | 242563 | 415963 | 669740 | 903488 | 108993 | 840761 | 847437 | | 杭州华清设 | | | |
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