苏州芯谷半导体技术有限公司苏州胥江芯谷集成电路研发生产项目设...
· 2024-01-16
| 第一名 | 第二名 | 第三名 | ||
| 中标候选人名称 | 中国建筑西南设计研究院有限公司 | 苏州华造建筑设计有限公司 | 苏州东吴建筑设计院有限责任公司 | |
| 投标报价（万元） | 488.40 | 488.40 | 488.40 | |
| 暂估价 （万元） | 工程 | 0.00 | ||
| 材料 | 0.00 | |||
| 项目负责人 | 刘艺 | 王志斌 | 王华 | |
| 负责人证号 | ||||
| 项目负责人业绩 | ||||
| 企业业绩 | ||||
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